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INFORMATIQUE - ÉLECTRONIQUE - DÉPANNAGE

Rebillage de composants BGA

Le rebillage de composant BGA (Ball Grid Array) est une technique utilisée pour remplacer les billes de soudures qui font la jonction entre le composant BGA et le circuit imprimé.

Cette technique est généralement utilisée lorsque l’on désire retirer le composant BGA pour le réutiliser sur une autre carte électronique, ou simplement pour refaire les contacts électriques qui peuvent être défectueux sous le composant.
Cela permet également de rétablir les contacts d’un composant BGA en vue de l’utiliser pour en extraire les données (puce mémoire…) via un socket approprié.

Ce processus consiste à retirer toutes les billes de soudure du composant BGA pour en souder de nouvelles.
L’opération de dessoudage et resoudage du composant BGA sur un circuit imprimé est une opération délicate qui doit être effectuée avec soin et expertise, afin de ne pas endommager les autres composants et les pastilles d’accueil du BGA.

BGA ATI 216-0732019
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